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Quantum Diamonds baut Chip-Inspektionsanlage in München

Quantum Diamonds baut Chip-Inspektionsanlage in München

Saskia Müller

Saskia Müller

Nach zwei erfolgreichen eigenen Gründungen und einer langjährigen Tätigkeit in der Presse- und Medienlandschaft verstärkt Saskia nun die Redaktion von Munich Startup.

December 15, 2025

3 min. read time

Quantum Diamonds, ein 2022 aus der Technischen Universität München ausgegründetes Startup, investiert 152 Millionen Euro in den Bau einer neuen Produktionsanlage in München. Der Baubeginn ist für das vierte Quartal 2025 vorgesehen. In der Anlage sollen künftig Systeme zur quantenbasierten Chip-Inspektion entstehen. Die neue Produktionsstätte gilt als zentraler Baustein, um Europas Position im globalen Wettbewerb zu stärken. Unterstützt wird das Vorhaben durch öffentliche Mittel in zweistelliger Millionenhöhe von der deutschen Bundesregierung und dem Freistaat Bayern im Rahmen des European Chips Act.

Mit der Investition verfolgt Quantum Diamonds das Ziel, die Halbleiterproduktion in Europa unabhängiger und zugleich effizienter zu gestalten. Die Münchner Anlage ist weltweit die erste ihrer Art. Sie vereint Sensorfertigung, Reinraum-Integration und gemeinsame Entwicklungslabore unter einem Dach. Das Konzept soll Forschung und Produktion enger miteinander verzahnen.

Neue Lösung für ein altes Problem

Mit jedem Technologiefortschritt werden Halbleiter kleiner, leistungsfähiger – und fehleranfälliger. Besonders bei modernen 2.5D- und 3D-Chips, wie sie in Künstlicher Intelligenz, Mobilgeräten und Fahrzeugtechnik eingesetzt werden, erschweren komplexe Schichtstrukturen die Qualitätskontrolle.

Bisherige Prüfmethoden stoßen hier an Grenzen: Um Defekte zu finden, werden Chips oft aufgeschnitten oder geschliffen. Verfahren, die zeitaufwendig und kostspielig sind und die Bauteile zerstören. Quantum Diamonds setzt auf ein anderes Prinzip: Die sogenannte Quantum Diamond Microscopy (QDM) nutzt spezielle Diamanten mit Stickstoff-Fehlstellen, um elektrische Ströme und Magnetfelder im Inneren eines Chips sichtbar zu machen, ohne das Gehäuse zu öffnen

Zerstörungsfreie Verfahren gelten als Schlüsseltechnologie für höhere Ausbeuten und niedrigere Kosten in der Halbleiterfertigung. Sie ermöglichen schnellere Analysen und helfen, Produktionsfehler frühzeitig zu erkennen.

David Su, ehemaliger Leiter der Fehleranalyse beim taiwanesischen Hersteller für Halbleiter TSMC und heute Berater von Quantum Diamonds, erklärt:

„Die Fähigkeit, Chips genau und zerstörungsfrei zu testen, ist etwas, wonach die Branche seit 15 Jahren sucht.“

Teil der europäischen Halbleiterstrategie

Die Investition steht im Kontext des European Chips Act, mit dem die Europäische Union den Anteil an der weltweiten Chipproduktion bis 2030 von derzeit rund zehn auf zwanzig Prozent erhöhen will. Europa zählt zwar zu den größten Nachfragern für Hochleistungschips, ist aber stark von asiatischen Herstellern abhängig.

Nach Unternehmensangaben arbeitet Quantum Diamonds bereits mit neun der zehn größten Chipproduzenten weltweit zusammen. Erste Systeme sind in Europa im Einsatz, weitere Installationen sollen 2026 in den USA und Taiwan folgen.

Fleming Bruckmaier, Mitgründer und technischer Leiter von Quantum Diamonds, sagt:

„Unsere Systeme geben Herstellern einen schichtgenauen Einblick in Strompfade in Mikrostrukturen, ohne das Gehäuse zu öffnen. Diese Art der Inspektion wird mit zunehmender Komplexität unverzichtbar.“

Auch Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger sieht in dem Projekt einen wichtigen Impuls für die bayerische Industriepolitik und betont, der Freistaat werde Unternehmen unterstützen, die „technologische Innovation und industrielle Stärke in Bayern vorantreiben“.

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